T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22V
气体流量 Φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200A
电弧电压 24～26V
气体流量 Φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
接接头埋弧焊时,焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口,开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水（潮湿）、氧化皮、锈、油污、油漆等，并将灰尘杂物清除干净；
在安装陶瓷衬垫时，保证衬垫和母材另一面贴实，相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙，这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不
平等缺陷；
焊接时，应严格执行焊接工艺，打底焊接时坡口钝边要完全熔透，根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一，以保证焊缝背面成型；
焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测，焊缝质量必须符合相应的的规定。
以上信息由专业从事陶瓷焊接衬垫的吉联焊接衬垫于2025/3/15 17:00:09发布
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