T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22V
气体流量 Φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200A
电弧电压 24～26V
气体流量 Φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
产品介绍
焊接陶瓷衬垫也称称陶瓷焊接衬底,是焊接工艺中使用广泛的一种陶瓷材料,主要是保证钢材材料接头根部焊透和焊缝背面成形,是作为沿接头背面预置的一种衬托装置,使焊缝强制成形的较低成本的焊接方法。陶瓷焊接衬垫在我国取得应用是在上世纪八十年代，一些大的国有船舶制造企业为了提高焊接效率，缩短造船周期,大力投入技术改造,引进国外设备和材料，在船体建造中采用先进的焊接工艺，陶瓷焊接衬垫取得逐步推广应用。进入九十年代,焊接陶质衬垫国产化，相配套的设备和工艺日趋成熟。
焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。
外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求，即拼装缝隙为6～8mm，且缝隙宽度均匀，组装精度要求较高，这对铆工的技
术要求也高。由于留设缝隙大，焊接变形也大，因此，对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件，不宜使用陶瓷衬垫工艺。
通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明，焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准，即采用陶瓷衬垫技
术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术，免除了背面清根工序，避免了因
炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染，同时也降低了工人的劳动强度和施工成本，提高了施工效率和焊缝质量。
以上信息由专业从事焊接陶瓷衬片的吉联焊接衬垫于2024/7/3 12:31:16发布
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