单面焊双面成型底层焊接操作要点：
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，
其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。
焊后变形较大
5083铝合金线膨胀系数约为碳钢和低合金钢的2倍，焊后焊缝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大。5083铝合金单面焊双面成形焊接工艺由于装配间隙较大，焊缝金属填充量较多，焊后焊缝正面收缩量较大，造成较大的变形。
焊接操作难度较大
5083铝合金对光、热的反射能力较强，固液态转变时没有明显的色泽变化，焊接过程熔池不易被观察，而且在采用MIG焊焊接5083铝合金时焊接速度较采用CO2焊焊接碳钢速度快很多，这给焊工焊接带来很大难度。
焊前准备
将两块5083铝合金试板（试板尺寸350mm×150mm×8mm)组对固定，坡口型式及尺寸参照《GB/T985-铝合金坡口》进行加工，详见图2。接着用不锈钢丝刷将装配好的试板的坡口面及坡口正反面两侧30mm范围内的氧化膜认真清除干净，直到露出金属光泽为止。后，将陶瓷衬垫块左右两侧铝箔胶粘带上防固粘纸撕掉，衬垫中心线对准焊缝中心线，把衬垫贴紧在坡口反面。
陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时， 由于陶瓷衬垫是不导电的， 因此焊速不宜过快， 否则熔池不连续，易熄弧， 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中，焊丝应作适当摆动， 在边缘处停留一下， 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤， 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3， 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求， 拉伸试验断口在母材上。
以上信息由专业从事氧化铝陶瓷衬板的吉联焊接衬垫于2024/4/18 14:06:11发布
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